使用切割法測量薄膜的粘合力和剪切強度技術(shù)分析

發(fā)布日期：2024-09-04      瀏覽次數(shù)：107

使用切割法測量薄膜的粘合力和剪切強度技術(shù)分析




• 表面與界面物性分析設備











　亞微米級薄膜和多層膜等薄膜的剝離、粘合性和膜強度的評估變得越來越重要。
但這些物理性能的評價由于受材料強度和結(jié)構(gòu)的影響，分析起來比較困難，評價方法也不多。
該表面界面物理性質(zhì)分析裝置可以利用切割法測量薄膜的粘附力和剪切強度。




產(chǎn)品信息

特征

EN型裝置（厚膜）






NN型器件（薄膜）



 



該裝置可以通過簡單的操作測量剝離強度和剪切強度。它還
可以應用于多層薄膜中各層分析（IR等）的前處理。 

 

■對于那些難以評估薄膜和涂層材料的物理性能的人！

● 是否可以量化剝離強度涂層材料
　的粘合程度● 是否可以量化
剪切強度涂層材料
　的強度
● 強度的深度方向分析
　該材料的變化有多深
● 多層膜 多層膜 我想要了解各層的剝離強度和剪切強度。
●其他 通過更換刀片可以測量耐劃傷性、摩擦系數(shù)、硬度。

 

■原理












使用鋒利的切削刃從材料表面向內(nèi)部進行切削，讀取切削刃上產(chǎn)生的阻力。

“剪切強度"可以在切割刀片的切割階段測量，“剝離強度"可以通過沿著界面移動來測量。




切割圖像









穩(wěn)定型剝離









不穩(wěn)定剝落














★照片：多層木刻




應用

●半導體薄膜、抗蝕劑、層間絕緣膜（Low-k膜）
●彩色濾光片
●功能性薄膜
●二次電池
●粘合劑
●金屬沉積膜
●各種涂料/多層涂料
　（汽車涂料、建材涂料、（罐頭涂料）制造、
　窗扇涂層、有色金屬涂層、印刷電路板涂層） 　












★照片：抗蝕劑膜（約0.5μm厚）的切割截面
在斜切部分觀察到由于膜壓力差異而產(chǎn)生的干涉條紋。




 

 

??可以使用對角切割方法制作TOF-SIMS等樣品。

 









亞微米級有機薄膜和多層薄膜需要深度分析。 然而，傳統(tǒng)的離子蝕刻方法會破壞官能團，導致有機物質(zhì)發(fā)生改變，無法進行準確分析。
通過使用對角切割方法，可以在不損壞樣品的情況下制備用于深度分析的樣品。







 

■什么是斜切法？






以小角度傾斜切割有機薄膜樣品。通過使用TOF-SIMS對切割截面進行表面分析，無需蝕刻即可進行深度分析。




■示例






700nm抗蝕膜

切割樣品

（長距離斜切）




　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

分析應用實例

通過結(jié)合各種類型的表面分析和傾斜切割方法，
可以在不損壞有機薄膜的情況下進行深度方向分析。
●TOF-SIMS
●顯微FT-IR
●成像IR
●XPS
●熱物理性質(zhì)顯微鏡...納米薄膜和微米區(qū)域的熱分析分布測量

 

目的

用于各領域功能有機薄膜的深度方向分析

●有機EL
●抗蝕劑
●UV固化樹脂
●Low-k膜
●涂膜
●燃料電池等 表面界面物性分析系統(tǒng) Cycas